Produse
Acasă > Produse > PCB cu gaură îngropată încrucișată cu 28 de straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N - CI Cyclone ® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC Cyclone IV E adoptă un proces optimizat de consum redus de energie, care are un consum redus de energie, o funcționalitate puternică și un cost redus.
  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • 6mm grosime TU883 Backplane de mare viteză

    6mm grosime TU883 Backplane de mare viteză

    Lungimea ramurii în circuitele TTL de mare viteză trebuie să fie mai mică de 1,5 inci. Această topologie ocupă mai puțin spațiu de cabluri și poate fi încheiată cu o singură potrivire a rezistenței. Cu toate acestea, această structură de cablare face ca recepția semnalului la diferite capete de recepție a semnalului să fie asincronă. Următoarele sunt legate de 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce abilități sunt necesare pentru verificarea PCB

    În prezent, multe companii de izolare PCB au stabilit metode de testare relativ complete, standarde de testare, diverse echipamente și instrumente de testare pentru a detecta și identifica calificarea și durata de viață a produselor Allegro. Produsele PCB nu sunt numai convenabile pentru asamblarea standardizată a diferitelor componente, ci și pentru producția de masă automată și la scară largă. Prin urmare, protecția PCB cu o calitate fiabilă are avantaje remarcabile. Deci, ce abilități trebuie să stăpâniți pentru a vă asigura că munca de verificare a PCB este mai remarcabilă?

  • Istoria dezvoltării semiconductoarelor

    Semiconductorul este baza tehnologiei electronice moderne, iar dezvoltarea sa poate fi urmărită până la sfârșitul secolului al XIX-lea. Acest articol va prezenta istoria dezvoltării semiconductorilor și va explora importanța acestora pentru tehnologia modernă.

  • Ce sunt componentele electronice

    Componentele electronice sunt componente ale componentelor electronice și ale mașinilor și instrumentelor mici. Acestea sunt adesea compuse din mai multe părți și pot fi utilizate în produse similare; Se referă adesea la unele părți ale aparatelor electrice, radiouri, contoare și alte industrii și este general

  • Precauții pentru utilizarea plăcilor de placă de mare viteză pe care trebuie să le cunoașteți

    Odată cu dezvoltarea rapidă a domeniilor de proiectare și comunicații electronice și aplicarea cloud computing-ului, produsele au cerințe din ce în ce mai mari pentru volumul de date, iar ratele de transmisie a datelor devin din ce în ce mai rapide. În același timp, performanța plăcilor de mare viteză care transportă date este, de asemenea, necesară să fie din ce în ce mai mare. Deci, la ce ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează plăci de mare viteză?

  • Cunoașteți aceste costuri comune în managementul întreprinderii PCB?

    Într-o anumită perioadă de timp, întreprinderile se vor confrunta cu blocajul dezvoltării. Costul de operare a crescut, dar este greu de găsit „locația” costului. Îl numim „cost invizibil”.1. Costul întâlnirii

  • componenta electronica. pcb

    Placa de circuit imprimat (PCB), cunoscută și sub numele de placă de circuit imprimat, este furnizorul de conexiuni electrice a componentelor electronice. Dezvoltarea sa are o istorie de peste 100 de ani. Designul său este în principal design de layout. Principalul avantaj al utilizării plăcii de circuit este că reduce foarte mult erorile de cablare și asamblare și îmbunătățește nivelul de automatizare și rata forței de muncă în producție. În funcție de numărul de straturi de plăci de circuite, acesta poate fi împărțit în placă unică, placă dublă, patru plăci, șase plăci și alte plăci de circuite multistrat.

Trimite o anchetă