Produse
Acasă > Produse > PCB RF cu 22 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I

    XCZU5EG-1SFVC784I are scalabilitate a procesorului pe 64 de biți, combinând controlul în timp real cu motoarele software și hardware pentru grafică, video, formă de undă și procesare de pachete. Sistemul de procesoare multiplu pe dispozitivele CIP este construit pe procesoare și platforme standard în timp real și platforme echipate cu logică programabilă.
  • EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • Placă Rigid Flex Enterprise SSD

    Placă Rigid Flex Enterprise SSD

    Placa Rigid-Flex poate înlocui placa de circuit imprimat compus format din mai mulți conectori, cabluri multiple și cabluri de panglică și are avantajele unei performanțe mai puternice a produsului, stabilitate mai mare, greutate mai ușoară și volum mai mic. Următorul lucru este legat de placa Enterprise SSD Rigid Flex, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa Enterprise SSD Rigid Flex.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Avantajele și dezavantajele plăcilor multistrat

    Plăcile cu mai multe straturi au fost inventate în 1961. Metoda sa de producție este, în general, de a face mai întâi grafica stratului interior, apoi de a utiliza metoda de imprimare și gravare pentru a realiza un substrat cu o singură față sau pe două fețe și să-l încorporeze în stratul intermediar desemnat, apoi încălziți, apăsați și lipiți-l. În ceea ce privește găurirea ulterioară, Este aceeași cu metoda prin gaură placată a plăcii cu două fețe.

  • Starea actuală a cipurilor semiconductoare în China

    Care este starea cipurilor chinezești Pe 9 iunie 2021, la conferința mondială a semiconductoarelor, Wu Hanming, un academician al Academiei Chineze de Inginerie, a subliniat situația actuală a cipurilor din China: China mai are nevoie de 8 SMIC-uri dacă dorește să finalizeze localizarea și înlocuirea cipurilor. Pe scurt, acum China are nevoie de 8 SMIC-uri

  • „Pavilionul de fabricație electronică” al Asociației echipamentelor electronice din Shenzhen va deveni noul punct culminant al CITE2017

    Odată cu apariția noilor tehnologii, cum ar fi Internetul obiectelor și cloud computing, în 2016 au avut loc o serie de noi schimbări în industria prelucrătoare.

  • Tehnologia principală de producție a plăcii de circuit imprimat PCB multistrat

    În 1936, austriacul Paul Eisler a folosit pentru prima dată circuite imprimate la radio. În 1943, americanii aplicau în mare parte această tehnologie la radiourile militare. În 1948, Statele Unite au recunoscut oficial că această invenție poate fi utilizată în scopuri comerciale. De la mijlocul anilor 1950, plăcile de circuite imprimate au fost utilizate pe scară largă.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Principii de layout PCB

    Setați dimensiunea plăcii și a cadrului în funcție de desenul structural, aranjați orificiile de montaj, conectorii și alte dispozitive care trebuie poziționate în funcție de elementele structurale și conferiți acestor dispozitive caracteristici care nu sunt mobile. Dimensionați dimensiunea în conformitate cu cerințele specificațiilor de proiectare a procesului.

Trimite o anchetă