Produse
Acasă > Produse > PCB cu modul optic 200G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU23P-1VSVA1365E

    XCVU23P-1VSVA1365E

    XCVU23P-1VSVA1365E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I

    XCKU095-L1FFVB1760I Specificațiile și caracteristicile tehnice specifice pot varia în funcție de furnizor, lot de fabricație și opțiuni de configurare.
  • XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I

    XCVU7P-2FLVC2104I este un produs FPGA (câmp programabil de poartă) lansat de Xilinx, aparținând serialului de dispozitive Virtex ™ Ultrascale+™. Această serie de dispozitive oferă funcționalități de înaltă performanță și extrem de integrate pe nodurile FinFET 14NM/16NM
  • XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E

    XC7K355T-3FFG901E este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E

    XCVU11P-1FLGB2104E este un produs FPGA (câmp programabil de poartă) produs de Xilinx, aparținând serialului Virtex Ultrascale. Acest FPGA are următoarele caracteristici și specificații:
  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    Asigurare, modele complete. Dacă nu găsiți ceea ce căutați, puteți obține informații mai valoroase prin e-mail, cum ar fi XCVU9P-2FLGB2104I Cantități de stoc, oferte
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Perspectivă de dezvoltare viitoare a semiconductorilor

    Piața globală a semiconductorilor este de așteptat să continue să crească odată cu progresul științific și tehnologic la nivel mondial și cu aplicarea industrială a tehnologiei 5G, inteligenței artificiale, vehiculelor cu energie noi și a altor tehnologii.

  • Placă de circuite multistrat de înaltă precizie pentru placarea PCB, patru dificultăți majore de producție nu pot fi ignorate

    PCB-urile multistrat sunt folosite ca „forță principală de bază” în domeniile comunicațiilor, tratamentului medical, controlului industrial, securității, automobile, energie electrică, aviație, industria militară și periferice de computer. Funcțiile produsului sunt din ce în ce mai mari, iar PCB-urile devin din ce în ce mai sofisticate, deci în raport cu dificultatea producției, devin tot mai mari.

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală.

  • Ce este un cip? Cum se clasifică

    De la „De ce jetoanele sunt blocate” la „Cum poate fi atenuată deficitul de jetoane”, putem simți clar că toată lumea are o înțelegere mult mai profundă a importanței jeturilor. Cu toate acestea, atunci când mulți studenți contactează industria cipurilor și vor să afle mai multe, vor avea în continuare o varietate de întrebări la care să răspundă!

  • Care sunt provocările și oportunitățile cu care se confruntă identificarea FPC de amprentă în dezvoltarea 5G în Statele Unite

    Oficiul de Contabilitate al Guvernului Statelor Unite (GAO) a lansat un raport de evaluare și analiză tehnologică intitulat „5G Wireless Technology” (denumit în continuare „Raport”), care prezintă situația de bază a 5G, rezumă oportunitățile pe care 5G le poate aduce și, în final, analizează Statele Unite. . Provocări în implementarea 5G.

  • Cum să proiectăm mai bine PCB-ul Rigid-Flex?

    Odată cu actualizarea continuă a produselor electronice și aplicarea treptată a produselor 5G, cererea pentru PCB Rigid-Flex a crescut. Există o mare diferență între proiectarea Rigid-Flex PCB și simpla proiectare a Flex-PCB și Rigid-PCB. Următoarea este o descriere detaliată a unor cerințe pentru proiectarea PCB-ului Rigid-Flex convențional.

Trimite o anchetă