Produse
Acasă > Produse > PCB cu modul optic 200G

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I este un dispozitiv FPGA puternic și de înaltă performanță. Potrivit pentru diverse sarcini complexe de proiectare hardware și procesare a datelor. Suportă mai multe interfețe de comunicare și interfețe de memorie DDR3, oferind confort pentru integrarea sistemului. În plus, programarea OpenCL oferă designerilor o mai mare flexibilitate, permițându-le să îndeplinească mai bine cerințele diferitelor aplicații.
  • Material Rogers RT5880

    Material Rogers RT5880

    În calitate de lider al industriei în domeniul materialelor electronice, materialul Rogers RT5880 a furnizat materiale avansate cu performanțe ridicate și fiabilitate ridicată în domeniile electronice de larg consum, electronice de putere și infrastructurii de comunicații.
  • PCB modul optic

    PCB modul optic

    Funcția PCB-ului modulului optic este de a converti semnalul electric în semnal optic la capătul de trimitere și apoi de a converti semnalul optic în semnalul electric la capătul de recepție după ce a transmis prin fibra optică.
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Placă Taconic de înaltă frecvență 12 straturi

    Placă Taconic de înaltă frecvență 12 straturi

    Transmiterea semnalului are loc în momentul schimbării stării semnalului, cum ar fi timpul de creștere sau de cădere. Semnalul trece un timp fix de la capătul de conducere la capătul de primire. Dacă timpul de transmisie este mai mic de 1/2 din timpul de creștere sau de cădere, semnalul reflectat de la capătul de primire va ajunge la capătul de conducere înainte ca semnalul să schimbe starea. În schimb, semnalul reflectat va ajunge la sfârșitul unității după ce semnalul schimbă starea. Dacă semnalul reflectat este puternic, forma de undă suprapusă poate schimba starea logicii. Următoarele sunt despre 12 placi Taconic de înaltă frecvență legate de placă, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 12 placi Taconic de înaltă frecvență.
  • XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Ce înseamnă semiconductor

    Semiconductoarele sunt compuse în principal din patru părți: circuite integrate, dispozitive optoelectronice, dispozitive discrete și senzori. Cu toate acestea, deoarece circuitele integrate reprezintă 80% dintre ele, profanii consideră, în general, circuitele integrate drept semiconductori. În circuitele integrate, acestea sunt împărțite în continuare în microprocesoare, memorie, dispozitive logice și dispozitive analogice. Aceste lucruri mici asemănătoare cutiilor sunt de fapt ceea ce numim în mod obișnuit jetoane.

  • Avantajele și funcțiile forajului din spate

    Următoarele sunt avantajele și funcțiile forajului din spate, sper că vă pot ajuta să înțelegeți mai multe.

  • Precauții pentru ambalarea plăcilor de circuite flexibile FPC

    O atenție deosebită ar trebui acordată, de asemenea, ambalării produselor finite din plăci de circuite flexibile, mai degrabă decât pur și simplu stivuirea unui număr adecvat de plăci flexibile împreună la voință. Datorită structurii complexe a plăcii imprimate flexibile

  • Partajarea tehnologiei de procesare a găurilor

    Termenul "orificiu de priză" nu este un termen nou pentru industria plăcilor de circuit imprimat.

  • Cum se proiectează un PCB pentru frecvență înaltă?

    Proiectarea unui PCB (Placă de circuit imprimat) pentru aplicații de înaltă frecvență necesită o luare în considerare atentă a diferiților factori pentru a asigura integritatea semnalului, a minimiza pierderile și a atenua interferența electromagnetică. Iată câțiva pași și considerații cheie:

  • Rata de creștere a pieței globale de cipuri a încetinit în primul trimestru al anului 2022

    Reporterul nostru Shen Cong a raportat: Asociația Americană a Industriei Semiconductorilor (SIA) a lansat recent datele pieței globale de cipuri în primul trimestru al anului 2022. Datele arată că rata de creștere a pieței globale de cipuri a încetinit semnificativ

Trimite o anchetă