Produse
Acasă > Produse > Cameră HD cu 16 straturi PCB Rigid-Flex

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N

    5CEFA9F23I7N adoptă metoda de ambalare FBGA-484. Acest ambalaj are o performanță și fiabilitate bună de disipare a căldurii și poate proteja eficient circuitul intern al cipului.
  • XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G este o matrice de porți programabilă în câmp (FPGA) cu costuri reduse, dezvoltată de Intel Corporation, o companie lider în domeniul tehnologiei semiconductoarelor. Acest dispozitiv are 120.000 de elemente logice și 414 pini de intrare/ieșire de utilizator, ceea ce îl face potrivit pentru o gamă largă de aplicații cu consum redus și cu costuri reduse. Funcționează cu o singură tensiune de alimentare variind de la 1,14 V la 1,26 V și acceptă diverse standarde I/O, cum ar fi LVCMOS, LVDS și PCIe. Dispozitivul are o frecvență maximă de funcționare de până la 415 MHz. Dispozitivul vine într-un pachet FGBA (Fire Pitch Ball Grid Array) cu 484 de pini, oferind conectivitate cu număr mare de pini pentru o varietate de aplicații.
  • 5AGXMA3D4F31C5N

    5AGXMA3D4F31C5N

    5AGXMA3D4F31C5N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03 este un LCD militar de înaltă definiție lansat de BOE. În prezent este insuficientă și capacitatea de producție anuală este insuficientă. Timpul de producție este în general de aproximativ o jumătate de an.
  • 5SGXMA4H2F35C5N

    5SGXMA4H2F35C5N

    5SGXMA4H2F35C5N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Procesul de sudare a plăcii de circuite FPC

    În prezent, există două procese generale de sudare FPC, unul este sudarea prin presa de tablă, iar celălalt este sudarea manuală prin tragere.

  • 2017 Hongtai își ia rămas bun de la Shenzhen pentru a se stabili în a patra Asociație a Guangdongului

    Hongtai a fost, de asemenea, afectat. Companiile japoneze au ajuns la o relație de cooperare strategică și au intrat oficial în cele patru întâlniri în 2017 ...

  • Partajarea tehnologiei de procesare a găurilor

    Termenul "orificiu de priză" nu este un termen nou pentru industria plăcilor de circuit imprimat.

  • Abordarea capacității de cuplare în modele

    Cuplarea parazită între diferite plase are loc prin inductanță și capacitate parazită. Capacitatea de cuplare definește cât de ușor se pot transfera semnalele între plase pentru a produce o cale de întoarcere, diafragmă sau impedanță generală a circuitului. capacitatea de cuplare în plasele dvs. va influența comportamentul semnalului.

  • Analiza cererii și ofertei de plăci HDI

    Creșterea continuă a producției de telefoane mobile conduce la cererea de plăci HDI. China joacă un rol important în industria mondială de producție a telefoanelor mobile. De când Motorola a adoptat complet plăcile HDI pentru a produce telefoane mobile în 2002, peste 90% dintre plăcile de bază pentru telefoane mobile au adoptat plăci HDI. Un raport de cercetare publicat de compania de cercetare de piață In-Stat în 2006 a prezis că în următorii cinci ani, producția globală de telefoane mobile va continua să crească cu o rată de aproximativ 15%. Până în 2011, vânzările globale de telefoane mobile vor ajunge la 2 miliarde de unități.

  • Ce abilități sunt necesare pentru verificarea PCB

    În prezent, multe companii de izolare PCB au stabilit metode de testare relativ complete, standarde de testare, diverse echipamente și instrumente de testare pentru a detecta și identifica calificarea și durata de viață a produselor Allegro. Produsele PCB nu sunt numai convenabile pentru asamblarea standardizată a diferitelor componente, ci și pentru producția de masă automată și la scară largă. Prin urmare, protecția PCB cu o calitate fiabilă are avantaje remarcabile. Deci, ce abilități trebuie să stăpâniți pentru a vă asigura că munca de verificare a PCB este mai remarcabilă?

Trimite o anchetă