Produse
Acasă > Produse > PCB Rigid-Flex 8R4F cu 12 straturi

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • 5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G

    5SGXMA4H2F35I3G este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C

    XC6SLX25T-2FGG484C este potrivit pentru utilizare într-o varietate de aplicații, inclusiv control industrial, telecomunicații și sisteme auto. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiența ridicată și performanța termică, făcându-l o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a energiei.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Dispozitivul FPGA XCVU11P-1FLGC2104E oferă cea mai înaltă performanță și funcționalitate integrată pe un nod FinFET de 14nm/16nm.
  • Control aerian cisternă Rigid Flex PCB

    Control aerian cisternă Rigid Flex PCB

    Placa Rigid-Flex are atât caracteristicile FPC cât și ale PCB, astfel încât poate fi folosită la unele produse cu cerințe speciale, care au atât o anumită zonă flexibilă, cât și o anumită zonă rigidă, care economisește spațiul intern al produsului și reduce finisajul. volumul produsului și îmbunătățirea performanței produsului sunt de mare ajutor. Următoarele se referă la controlul aviatiei cisternelor Rigid Flex legate de PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine controlul aviatiei cisternă Rigid Flex PCB.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    ​XCVU190-1FLGA2577I este un cip FPGA (Field Programmable Gate Array) produs de Xilinx, aparținând seriei Virtex UltraScale. Iată o scurtă introducere în cip:
  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C este un cip de înaltă performanță, FPGA de înaltă performanță (tabloul de poartă programabil de câmp) care demonstrează un potențial puternic de aplicare și este utilizat pe scară largă în diverse domenii, cum ar fi automatizarea industrială, case inteligente, echipamente medicale și transport. Cu performanțe ridicate, consum redus de energie și programabilitate, acest cip joacă un rol de neînlocuit în mai multe domenii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Sursa numelui Consiliului HDI

    HDI în HDI Board este abrevierea pentru High Density Interconnector. Este un fel de (tehnologie) pentru producerea plăcilor de circuite imprimate. Utilizează micro-blind și îngropat prin tehnologie pentru o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniilor relativ mare. HDI este un produs compact conceput pentru utilizatorii de capacitate mică.

  • Tehnologie de tratare a suprafeței plăcii DHI placare directă din seria carbon

    Acest articol va trece în revistă istoria dezvoltării tehnologiei de placare directă a seriei de carbon, incluzând noi descoperiri în tehnologia echipamentelor și cum să o aplicați pe telefoanele mobile de vârf de astăzi, cu lățimea și distanța dintre linii extrem de fine.

  • Plăcile cu circuite imprimate pot fi văzute peste tot. Știi cât de greu este să le faci

    În producția de produse electronice, va exista un proces de producție a plăcilor de circuit imprimat. Plăcile cu circuite imprimate sunt utilizate în produsele electronice din toate industriile. Este purtătorul diagramei schematice electronice care poate realiza funcția de proiectare și poate transforma designul în produse fizice

  • Ce este cipul C

    Cipul IC (circuit integrat) este un circuit integrat format prin punerea unui număr mare de componente microelectronice (tranzistoare, rezistențe, condensatoare, diode etc.) pe o bază de plastic pentru a realiza un cip. În prezent, aproape toate cipurile pot fi numite cipuri IC.

  • Avantajele PCB HDI

    1. Poate reduce costul PCB-ului HDI: Când densitatea PCB-ului crește la mai mult de opt straturi, acesta este fabricat cu HDI, iar costul său va fi mai mic decât cel al procesului tradițional de presare complex.

  • Ce este un semiconductor? Care este situația actuală a industriei? Care dintre ele este mai puternică în China?

    De obicei, ne referim la metale cu conductivitate bună, cum ar fi aurul, argintul, cuprul, fierul, staniul și aluminiul drept conductori. În același timp, materialele cu conductivitate slabă, precum cărbunele, cristalele artificiale, chihlimbarul, ceramica etc., sunt numite izolatori. Apoi, putem numi pur și simplu materialul dintre conductor și semiconductorul izolator.

Trimite o anchetă