Produse
Acasă > Produse > PCB HDI cu 10 straturi în 3 pași

Produse

Valorile de bază ale HONTEC sunt „profesionist, integritate, calitate, inovație”, respectă activitatea prosperă bazată pe știință și tehnologie, drumul managementului științific, susține „Bazat pe talent și tehnologie, oferă produse și servicii de înaltă calitate. , pentru a ajuta clienții să obțină un succes maxim "filozofia de afaceri, are un grup de industrie cu experiență personal de management de înaltă calitate și personal tehnic.Fabrica noastră oferă PCB multistrat, PCI HDI, PCB greu de cupru, PCB ceramic, PCB de monedă de cupru îngropat.Bine ați venit să cumpărați produsele din fabrica noastră.

produse asemanatoare

Produse fierbinți

  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E este Virtex ™ A FPGA (tabloul de poartă programabilă de câmp) din seria Ultrascale+, proiectată pe nodurile FinFET 14Nm/16NM pentru a oferi cea mai înaltă performanță și funcționalitate integrată. Acest FPGA adoptă tehnologia IC 3D de generație a treia generație a AMD
  • EP3C16Q240C8N

    EP3C16Q240C8N

    EP3C16Q240C8N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • PCB modul optic 10G

    PCB modul optic 10G

    În era dezvoltării rapide a datelor interconectate și a rețelelor optice, PCB-urile de module optice 100G, PCB-urile de module optice 200G și chiar PCB-urile de module optice 400G apar în mod constant. Cu toate acestea, viteza mare are avantajele vitezei mari, iar viteza mică are și avantajele vitezei mici. În era modulelor optice de mare viteză, PCB-ul modulului optic 10G susține operațiunile producătorilor și utilizatorilor cu avantajele lor unice și costul relativ scăzut. Modulul optic 10G, așa cum sugerează și numele, este un modul optic care transmite 10G de date pe secundă .Conform cererilor: modulele optice 10G sunt ambalate în 300 pini, XENPAK, X2, XFP, SFP + și alte metode de ambalare.
  • LTC2943LD#PBF

    LTC2943LD#PBF

    LTC2943IDD#PBF este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Adv7391wbcpz

    Adv7391wbcpz

    ADV7391WBCPZ este potrivit pentru utilizare într -o varietate de aplicații, inclusiv sisteme de control industrial, telecomunicații și automobile. Dispozitivul este cunoscut pentru interfața sa ușor de utilizat, eficiență ridicată și performanță termică, ceea ce îl face o alegere ideală pentru o gamă largă de aplicații de gestionare a puterii.
  • Blog înrudit
  • Recenzii

  • Sunt semiconductorii și cipurile același concept?

    Chip este un termen general pentru produsele componente semiconductoare. În electronică, este o metodă de miniaturizare a circuitelor (incluzând în principal dispozitive semiconductoare și componente pasive) și adesea fabricată pe suprafața plăcilor semiconductoare. Cunoscut și ca circuit integrat, microcircuit sau micro

  • Principii de layout PCB

    Setați dimensiunea plăcii și a cadrului în funcție de desenul structural, aranjați orificiile de montaj, conectorii și alte dispozitive care trebuie poziționate în funcție de elementele structurale și conferiți acestor dispozitive caracteristici care nu sunt mobile. Dimensionați dimensiunea în conformitate cu cerințele specificațiilor de proiectare a procesului.

  • Care sunt tipurile totale de semiconductori

    semiconductori se referă la materiale cu conductivitate între conductori și izolatori. Materialele comune includ siliciu, germaniu, carbură de siliciu, nitrură de galiu etc. În general, semiconductorii se referă la materiale semiconductoare, în timp ce triodele și diodele sunt dispozitive semiconductoare.

  • Selecția filmului plăcii de circuite FPC

    În prezent, metoda de acoperire a rezistenței este împărțită în următoarele trei metode, în funcție de precizia și rezultatul graficului circuitului: metoda de imprimare a ecranului lipsă, metoda filmului uscat/fotosensibilă și metoda fotosensibilă a rezistenței lichide.

  • Microprocesor vs. Circuit integrat în proiectarea electronică

    Este posibil să aveți de-a face cu circuite integrate în proiectarea electronică. Ocazional, vă puteți confrunta cu sarcina herculeană de a lucra cu un microprocesor. Este o greșeală să presupunem că proiectarea cu un microprocesor este similară cu circuitele integrate obișnuite.

  • Care sunt avantajele aplicațiilor de bord cu două fețe?

    Ca un purtător de componente electronice importante, plăcile cu două fețe au fost utilizate pe scară largă în dispozitivele electronice moderne, datorită structurii lor unice de cablare cu două straturi.

Trimite o anchetă