HONTEC este unul dintre cei mai importanți producători de PCB cu mai multe straturi, care este specializat în prototipuri de amestec ridicat, volum redus și prototip rapid pentru industrii de înaltă tehnologie din 28 de țări.
PCB-ul nostru multistrat a trecut certificarea UL, SGS și ISO9001, suntem în aplicarea ISO14001 și TS16949.
Situat înShenzhendin GuangDong, HONTEC parteneri cu UPS, DHL și expeditori de nivel mondial pentru a oferi servicii de transport eficient. Bine ați venit să cumpărați PCB multistrat de la noi. Fiecare solicitare din partea clienților primește răspuns în 24 de ore.
Placa epoxidică FR-5 PCB este confecționată dintr-o cârpă electronică specială îmbibată cu rășină epoxidică fenolică și alte materiale prin presare la cald și la presiune înaltă. Are proprietăți mecanice și dielectrice ridicate, o bună izolație, rezistență la căldură și umiditate și o bună prelucrare
PCB super gros se referă la PCB a cărui grosime este mai mare de 6 mm. Acest tip de PCB este utilizat în general în echipamente mari, utilaje, comunicații și alte echipamente
PCB multistrat se referă la o placă cu circuite imprimate cu mai mult de trei straturi de model conductiv și materiale izolatoare între ele, iar modelele conductive sunt interconectate în conformitate cu cerințele. Placa de circuite multistrat este produsul dezvoltării tehnologiei informației electronice la viteză mare, multifuncțională, capacitate mare, dimensiuni mici, subțire și ușoară.
Numele plăcii de circuite sunt: placă de plăci ceramică, placă de plăci ceramică de alumină, placă de placă de ceramică din nitrură de aluminiu, placă de placă de circuit, placă de PCB, suport de aluminiu, placă de înaltă frecvență, placă de cupru greu, placă de impedanță, placă PCB, placă de circuit ultra-subțire, placa cu circuite imprimate etc.
Bobina PCB, știm, electricitate generată magnetică, electrică generată magnetic, cele două se completează reciproc, întotdeauna însoțite. Când un curent constant trece printr-un fir, un câmp magnetic constant este întotdeauna excitat în jurul firului.
PCB cu gaură umplută cu pastă de cupru: pasta de cupru Bai AE3030 este o pastă de cupru DAO neconductivă utilizată pentru asamblarea cu densitate ridicată a plăcii DU substrat tipărit și așezarea firelor. Datorită caracteristicilor Zhuan „conductivitate termică ridicată”, „bulă” -grat "," plat "și așa mai departe, pasta de cupru este cea mai potrivită pentru proiectarea unui tampon de înaltă fiabilitate pe Via, stivă pe Via și Thermal Via. Pasta de cupru este utilizată pe scară largă din satelit aerospațial, server, mașină de cablare, iluminare din spate cu LED-uri și așa mai departe.
