HONTEC este unul dintre cei mai importanți producători de placi cu mai multe straturi, care este specializat în prototip PCB cu mixturi ridicate, volum redus și rapid pentru industrii de înaltă tehnologie din 28 de țări.
Consiliul nostru multistrat a trecut certificarea UL, SGS și ISO9001, suntem în aplicarea ISO14001 și TS16949.
Situat înShenzhendin GuangDong, HONTEC parteneri cu UPS, DHL și expeditori de nivel mondial pentru a oferi servicii de transport eficient. Bine ați venit să cumpărați placă cu mai multe straturi de la noi. Fiecare solicitare din partea clienților primește răspuns în 24 de ore.
Testarea IC este, în general, împărțită în test de inspecție vizuală fizică, test funcțional IC, descapsulare, solderbili, test ty, test electric, raze X, Rohs și FA. înțelegeți mai bine PCB de înaltă precizie de dimensiuni mari.
Bobina se referă de obicei la o înfășurare a sârmei într-o buclă. Cele mai frecvente aplicații de bobine sunt: motoare, inductoare, transformatoare și antene cu buclă. Bobina din circuit se referă la inductor. Următoarele sunt aproximativ 10 placi de bobină supradimensionate de strat, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10 placi de bobină supradimensionate de strat.
PCB, numit și placă de circuit imprimat, placă de circuit imprimat. Placa imprimată cu mai multe straturi se referă la o placă imprimată cu mai mult de două straturi. Este compus din fire de conectare pe mai multe straturi de substraturi izolante și plăcuțe pentru asamblarea și lipirea componentelor electronice. Rolul izolației. Următoarele se referă la PCB Cross Blind Buried Hole, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul Cross Blind Buried Hole.
De exemplu, din perspectiva testării procesului de producție, testarea IC este, în general, împărțită în testare pe cip, testare produs final și testare inspecție. Cu excepția cazului în care se impune altceva, testarea cipurilor efectuează în general doar teste DC, iar testarea produsului finit poate avea testare AC sau DC. În mai multe cazuri, ambele teste sunt disponibile. Următoarele se referă la Pressfit Hole PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Pressfit Hole PCB.
Din cauza procesului de fabricație efectiv și a defectelor mai mult sau mai puțin ale materialului în sine, indiferent de cât de perfect este produsul, acesta va produce persoane proaste, astfel încât testarea a devenit unul dintre proiectele indispensabile în fabricarea circuitelor integrate. Următoarele sunt aproximativ 14 Legătură cu placa de test IC, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 14 placă de testare a stratului IC.
Plăcile imprimate cu mai multe straturi de cupru sunt în general tipuri speciale de plăci de circuite imprimate. Principalele caracteristici ale unor astfel de plăci de circuite tipărite sunt 4-12 straturi, grosimea stratului interior din cupru este mai mare decât 10OZ, iar calitatea este ridicată. Următorul lucru este legat de 28OZ Heavy Board Board, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 28OZ Heavy Copper Board.
