HONTEC este unul dintre cei mai importanți producători de placi cu mai multe straturi, care este specializat în prototip PCB cu mixturi ridicate, volum redus și rapid pentru industrii de înaltă tehnologie din 28 de țări.
Consiliul nostru multistrat a trecut certificarea UL, SGS și ISO9001, suntem în aplicarea ISO14001 și TS16949.
Situat înShenzhendin GuangDong, HONTEC parteneri cu UPS, DHL și expeditori de nivel mondial pentru a oferi servicii de transport eficient. Bine ați venit să cumpărați placă cu mai multe straturi de la noi. Fiecare solicitare din partea clienților primește răspuns în 24 de ore.
Viziuni îngropate: căile îngropate conectează doar urmele dintre straturile interioare, astfel încât acestea nu sunt vizibile de pe suprafața PCB. Cum ar fi placa cu 8 straturi, găurile de 2-7 straturi sunt găuri îngropate. Următoarea se referă la mecanica PC Blind Buried Hole înrudită cu PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul mecanic Blind Buried Hole.
Plăcile groase de cupru sunt în principal substraturi cu curent mare. Substraturile cu curent mare sunt, în general, substraturi de mare putere sau de înaltă tensiune, care sunt utilizate în mare parte în electronice auto, echipamente de comunicații, aerospațiale, transformatoare plane și module secundare de putere. sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Mașina energetică nouă 6OZ PCB din cupru greu.
placarea aurului poate fi împărțită în aur dur și aur moale. Deoarece placarea cu aur dur este un aliaj, duritatea este relativ dura. Este adecvat pentru utilizare în locurile în care este necesară frecarea. Este de obicei utilizat ca punct de contact la marginea PCB (cunoscut în mod obișnuit sub numele de deget de aur). Următorul este despre PCB placat cu aur dur, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB placat cu aur.
În utilizarea pe scară largă a degetelor de aur cu cablu PCI, degetele de aur au fost împărțite în: degetele lungi și scurte de aur, degetele de aur rupte, degetele din aur împărțite și scândurile de aur. În procesul de prelucrare, firele placate cu aur trebuie să fie trase. Comparația proceselor convenționale de prelucrare a degetelor din aur Simplu, lung și scurt, degetele din aur, nevoia de a controla strict plumbul degetelor de aur, necesită o a doua gravură pentru a finaliza. Următorul lucru este despre placa deget Gold, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Bord de deget de aur.
Creșterea densității ambalajelor cu circuit integrat a dus la o concentrație mare de linii de interconectare, ceea ce face ca utilizarea mai multor substraturi să fie o necesitate. În aspectul circuitului tipărit, au apărut probleme neprevăzute de proiectare, cum ar fi zgomotul, capacitatea de rătăcire și intersecția. Următoarele sunt legate de placa de bază Pentium de 20 de straturi, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de bază Pentium cu 20 de straturi.
Orice circuit integrat este un modul monolit conceput pentru a completa anumite caracteristici electrice. Testarea IC este testul circuitelor integrate, care utilizează diferite metode pentru a detecta cele care nu îndeplinesc cerințele datorate defectelor fizice din procesul de fabricație. probă. În cazul în care există produse care nu sunt defecte, testarea circuitelor integrate nu este necesară. Următorul lucru este despre IC Test PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine IC Test PCB.
