XCKU060-2FFVA1517E

XCKU060-2FFVA1517E

XCKU060-2FFVA1517E a fost optimizat pentru performanța și integrarea sistemului într-un proces de 20 nm și adoptă tehnologia de interconectare de siliciu (SSI) cu o singură cip și următoarea generație. Acest FPGA este, de asemenea, o alegere ideală pentru procesarea intensivă DSP necesară pentru imagistica medicală de generație viitoare, videoclipuri de 8k4k și infrastructură wireless eterogenă.

Model:XCKU060-2FFVA1517E

Trimite o anchetă

Descriere produs

XCKU060-2FFVA1517E a fost optimizat pentru performanța și integrarea sistemului într-un proces de 20 nm și adoptă tehnologia de interconectare de siliciu (SSI) cu o singură cip și următoarea generație. Acest FPGA este, de asemenea, o alegere ideală pentru procesarea intensivă DSP necesară pentru imagistica medicală de generație viitoare, videoclipuri de 8k4k și infrastructură wireless eterogenă.

Caracteristici funcționale

Îmbunătățiți performanța sistemului

6.3 Performanța de calcul DSP a teramacului

Performanța la nivel de sistem pe watt este mai mare de două ori mai mare decât a Kintex-7 FPGA

Suportă transceiver -uri de plan de 16g și 28g backplane

Viteză medie 2666 MB/s DDR4

Reducerea totală a consumului de energie

Comparativ cu produsul de generație anterioară, consumul de energie poate fi redus cu până la 40%

Implementarea ceasului cu granulație fină similară cu funcționalitatea ceasului ASIC prin dispozitivele Ultrascale

Încapsularea îmbunătățită a unității logice a sistemului reduce consumul dinamic de energie

Accelerează eficiența proiectării

Script și Virtex ® Compatibilitatea dispozitivului Ultrascale pentru scalabilitate

Cu Vivado ® suita de design este optimizată împreună pentru a finaliza rapid designul



Hot Tags: XCKU060-2FFVA1517E

Etichetă de produs

Categorie aferentă

Trimite o anchetă

Vă rugăm să nu ezitați să trimiteți întrebarea dvs. în formularul de mai jos. Vă vom răspunde în 24 de ore.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept