22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lucrează în contact strett cu echipa de proiectare a produsului pentru asigurarea obiectivelor de cost/prestații ale proiectului să ajungă pentru a obține informații despre opțiuni de materiale, costuri relativ și probleme DFM.Nella foto, 22L RF - Materiale per radiofrequenza; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; control dell'impedenza.
PCB Megtron7 - Panasonic automotive and Industrial Systems Corporation a anunțat pe 28 mai 2014 că a dezvoltat un material substrat multistrat cu pierderi reduse „Megtron 7” pentru servere, routere și supercomputere high-end cu capacitate mare și transmisie de mare viteză. Permitivitatea relativă a produsului este de 3,3 (la 1 GHz), iar tangenta pierderii dielectrice este de 0,001 (la 1 GHz). În comparație cu produsul original „Megtron 6”, pierderea transmisiei este redusă cu 20%.
MEGTRON6 PCB este un material avansat conceput pentru echipamente de rețea de mare viteză, mainframe, testere IC și instrumente de măsurare de înaltă frecvență. Principalele atribute ale MEGTRON6 PCB sunt: constanta dielectrică scăzută și factori de disipare dielectrică, pierderi reduse de transmisie și rezistență ridicată la căldură; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB îndeplinește specificațiile IPC 4101/102/91.
ghidul pentru plăcile de circuite de proiectare PCB de mare viteză pentru proiectarea plăcilor de circuite de mare viteză va fi de mare ajutor inginerilor. Sfaturi pentru aspectul PCB de mare viteză Scurtă cerere SLOA102 - septembrie 2002 Sfaturi pentru aspectul PCB de mare viteză Bruce Carter REZUMAT Atenţie.
Majoritatea produselor de 5g au nevoie de PCB de test de 5g, care pot fi utilizate în mod normal după depanare. Prin urmare, PCB de test 5g a devenit un produs popular. Hontec este specializată în producerea de PCB de comunicații.
TU-943R PCB de mare viteză - la cablarea plăcii de circuite imprimate cu mai multe straturi, deoarece nu mai sunt multe linii în stratul de linie de semnal, adăugarea mai multor straturi va provoca deșeuri, va crește o anumită sarcină de lucru și va crește costul. Pentru a rezolva această contradicție, putem lua în considerare cablarea pe stratul electric (la sol). În primul rând, trebuie luat în considerare stratul de putere, urmat de formare. Pentru că este mai bine să păstrăm integritatea formațiunii.
