Testarea IC este, în general, împărțită în test de inspecție vizuală fizică, test funcțional IC, de-capsulare, solderbili, test ty, test electric, radiografie, ROHS și FA. Următoarea este aproximativ de dimensiuni mari EM-890K PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB EM-890K de dimensiuni mari.
PCB de bobină de dimensiuni mari-bobina se referă de obicei la o înfășurare a sârmei într-o buclă. Cele mai frecvente aplicații de bobină sunt: motoare, inductoare, transformatoare și antene cu buclă. Bobina din circuit se referă la inductor. Următoarea este de aproximativ 10 straturi de bobină supradimensionată, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul cu 10 straturi.
Condensatoarele de cip obișnuite sunt plasate pe PCB-uri goale prin SMT; capacitate îngropată constă în integrarea de noi materiale de capacitate îngropate în PCB / FPC, care pot economisi spațiul PCB și reduce EMI / suprimarea zgomotului, etc. În prezent, răspund microfoanelor MEMS Și comunicațiile au fost utilizate pe scară largă. sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB MC24M Buried Capacitor.
TU-872SLK PCB este o placă de circuit produsă prin combinarea tehnologiei microstrip cu tehnologie de laminare sau tehnologie de fibre optice. Are o capacitate mare, iar multe piese originale sunt realizate direct pe placa de circuit, ceea ce reduce spațiul și îmbunătățește rata de utilizare a plăcii de circuit.
Acest tip de PCB cu un rând întreg de găuri semi-metalizate pe partea laterală a plăcii se caracterizează printr-o deschidere relativ mică. Este utilizat mai ales pe consiliul de transport ca o fiică a consiliului mamă. Picioarele sunt sudate împreună. Următoarea este de aproximativ 4 straturi de înaltă precizie HDI PCB, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine PCB R-5725
PCB, numit și placă de circuit imprimat, placă de circuit imprimat. Placa imprimată cu mai multe straturi se referă la o placă imprimată cu mai mult de două straturi. Este compus din fire de conectare pe mai multe straturi de substraturi izolante și plăcuțe pentru asamblarea și lipirea componentelor electronice. Rolul izolației. Următoarele se referă la PCB Cross Blind Buried Hole, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul Cross Blind Buried Hole.
