Substratul plăcilor de circuite ceramice este un substrat placat cu cupru dublu-ceramic de 96% oxid de aluminiu, care este utilizat în principal în surse de alimentare cu module de mare putere, substraturi de iluminat cu LED de mare putere, substraturi solare fotovoltaice, dispozitive de putere cu microunde de mare putere. conductivitate termică ridicată, rezistență la presiune ridicată, rezistență la temperatură ridicată, rezistență la lipire.
Plăcile de circuite de înaltă frecvență sunt plăci de circuite speciale cu frecvențe electromagnetice mai mari. În general, frecvența înaltă poate fi definită ca frecvențe peste 1 GHz. Diferitele sale proprietăți fizice, acuratețe și parametri tehnici necesită cerințe foarte ridicate și sunt adesea utilizate în sistemele anti-coliziune auto, sistemele prin satelit, sistemele radio și alte domenii. înțelegeți mai bine PCB-urile de înaltă frecvență Rogers.
Odată cu apariția erei 5G, caracteristicile de mare viteză și de înaltă frecvență ale transmiterii informaționale în sistemele de echipamente electronice au determinat plăci de circuit imprimate pentru a face față integrării mai mari și a testelor de transmisie de date mai mari, care au dat naștere la plăci de circuit imprimate de înaltă frecvență și de înaltă viteză.
Placa de circuit radar are caracteristicile de a descoperi distanța țintei și de a determina viteza coordonatei țintă. Este utilizat pe scară largă în domeniile cercetărilor militare, economiei naționale și științifice. Următoarele este legată de RO4003C 24G RADAR PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB -ul radar 24g.
Placa rigidă-flexă se numește și o placă rigidă-flexă. Odată cu nașterea și dezvoltarea FPC, noul produs al plăcii de circuit rigid-flex (placă combinată moale și dură) este treptat utilizat pe scară largă în diferite ocazii. Următoarea este legată de R-5375 PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine R-5375 PCB.
Plăcile HDI sunt în general fabricate folosind o metodă de laminare. Cu cât este mai mare laminări, cu atât este mai mare nivelul tehnic al consiliului de administrație. Plăcile HDI obișnuite sunt practic laminate o singură dată. HDI la nivel înalt adoptă două sau mai multe tehnologii stratificate. În același timp, se folosesc tehnologii avansate PCB, cum ar fi găuri stivuite, găuri electroplate și foraj direct laser. Următoarea este legată de IS415 PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine IS415 PCB.
