În general, se crede că dacă frecvența unui circuit logic digital atinge sau depășește 45MHZ ~ 50MHZ, iar circuitul care funcționează peste această frecvență a ocupat deja o anumită porțiune a întregului sistem electronic (să zicem 1/3), se numește un nivel ridicat -circuitul vitezei. Următorul lucru este legat de placa de circuit de mare viteză R5775G, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine R5775G circuite de mare viteză.
Întârzierea pentru unitatea inch pe PCB este de 0,167ns. Cu toate acestea, dacă există mai multe vias, mai multe pini de dispozitiv și mai multe constrângeri setate pe cablul de rețea, întârzierea va crește. În general, timpul de creștere a semnalului dispozitivelor logice de mare viteză este de aproximativ 0,2ns. Dacă pe placă există jetoane GaAs, lungimea maximă a cablurilor este de 7,62 mm. Următoarele sunt despre 56G RO3003 placă mixtă, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 56G RO3003 Placă mixtă.
Transmiterea semnalului are loc în momentul schimbării stării semnalului, cum ar fi timpul de creștere sau de cădere. Semnalul trece un timp fix de la capătul de conducere la capătul de primire. Dacă timpul de transmisie este mai mic de 1/2 din timpul de creștere sau de cădere, semnalul reflectat de la capătul de primire va ajunge la capătul de conducere înainte ca semnalul să schimbe starea. În schimb, semnalul reflectat va ajunge la sfârșitul unității după ce semnalul schimbă starea. Dacă semnalul reflectat este puternic, forma de undă suprapusă poate schimba starea logicii. Următoarele sunt despre 12 placi Taconic de înaltă frecvență legate de placă, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 12 placi Taconic de înaltă frecvență.
Frecvența armonică a marginii semnalului este mai mare decât frecvența semnalului în sine, care este rezultatul neintenționat al transmisiei semnalului cauzat de schimbările rapide ale marginilor în creștere și cădere (sau salturi ale semnalului) ale semnalului. Prin urmare, în general, este de acord că dacă întârzierea propagării liniei este mai mare decât timpul de creștere al terminalului de acționare a semnalului digital 1/2, astfel de semnale sunt considerate semnale de mare viteză și produc efecte de linie de transmisie. Următorul lucru este despre Ro4003CLoPro PCB de înaltă frecvență, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Ro4003CLoPro PCB de înaltă frecvență.
Rezistența la căldură a placii de circuit Robot 3step HDI este un element important în fiabilitatea HDI. Grosimea plăcii de circuit Robot 3step HDI devine mai subțire și mai subțire, iar cerințele pentru rezistența la căldură sunt din ce în ce mai mari. Avansarea procesului fără plumb a crescut, de asemenea, cerințele pentru rezistența la căldură a plăcilor HDI. Deoarece placa HDI este diferită de placa PCB cu mai multe straturi obișnuite din punct de vedere al structurii straturilor, rezistența la căldură a plăcii HDI este aceeași cu cea a plăcii PCB cu mai multe straturi obișnuite.
PCB rigid-flexibil: se referă la o placă de circuit special realizată prin laminarea unei plăci de circuite rigide (PCB) și a unei plăci de circuit flexibile (FPC). Materialele de bord utilizate sunt în principal foi rigide FR4 și folie flexibilă polimidă (PI). Următorul lucru este despre AP8525R Placă flexibilă rigidă de dimensiuni mari, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa flexibilă rigidă AP8525R.
