Folosirea plăcilor dure și moi este utilizată pe scară largă în camerele de telefonie mobilă, computere notebook-uri, imprimare cu laser, medicale, militare, aviație și alte produse. Placă rigidă strat rigid 3F2R.
Conform utilizării de înaltă calitate HDI board-3G sau IC operator de bord, creșterea sa viitoare este foarte rapidă: creșterea telefonului mobil 3G din lume va depăși 30% în următorii câțiva ani, China va elibera în curând licențe 3G; Agenția de consultanță pentru industria consiliului de transport IC Prismark prevede că rata de creștere a Chinei din 2005 până în 2010 este de 80%, ceea ce reprezintă direcția de dezvoltare a tehnologiei PCB. Următoarele sunt despre 2Step HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 2Step HDI PCB.
Semnalul poate trece de pragul nivelului logic de multe ori în timpul tranziției, ceea ce duce la acest tip de eroare. Erorile de prag de nivel logic care traversează mai multe sunt o formă specială de oscilație a semnalului, adică oscilația semnalului are loc în apropierea pragului de nivel logic. Trecerile multiple ale pragului de nivel logic vor cauza tulburarea funcției logice. Cauzele semnalelor reflectate: urme excesiv de lungi, linii de transmisie neterminate, capacitate sau inductanță excesivă și nepotrivire a impedanței. Următorul lucru este despre EM890 HDI Circuit Board, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine EM890 HDI Circuit Board.
