Are o serie de tehnologii de vârf în industrie, printre care: prima folosește un proces de fabricație de 0,13 microni, are memorie DDRII cu viteză de 1 GHz, acceptă perfect Direct X9, etc. pentru a vă ajuta să înțelegeți mai bine PCB-ul pentru carduri grafice de mare viteză.
Rolul amplificatorului de putere este de a amplifica semnalul slab de la sursa de sunet sau preamplificator și de a promova difuzorul pentru a reda sunetul. Funcția unui amplificator bun de sunet este indispensabilă. Următoarele sunt despre placa de circuite cu microunde, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de circuite cu microunde.
Placa de circuit de înaltă frecvență include o placă de miez prevăzută cu o canelură scobită și o placă acoperită de cupru, aderentă la suprafețele superioare și inferioare ale plăcii de miez prin adeziv de curgere, iar marginile deschiderilor superioare și inferioare ale canelurii goale sunt prevăzute Următoarele se referă la placa de circuit antena, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de circuit Antena.
PCB de aur dur-Platarea aurului poate fi împărțită în aur dur și aur moale. Deoarece placarea cu aur tare este un aliaj, duritatea este relativ grea. Este potrivit pentru utilizare în locuri în care este necesară frecarea. În general, este utilizat ca punct de contact pe marginea PCB (cunoscută în mod obișnuit ca degetele de aur). Următoarea este despre PCB -ul placat cu aur dur, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB -ul placat cu aur dur.
Funcția modulului optic este conversia fotoelectrică. Capătul de transmisie transformă semnalul electric într-un semnal optic. După transmiterea prin fibra optică, capătul receptor transformă semnalul optic într-un semnal electric. Următorul este despre modulul optic 2.5G legat de PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB modul optic 2.5G.
HDI este prescurtarea interconectorului de înaltă densitate. Este un fel de tehnologie pentru producerea plăcilor de circuit imprimat. Este o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniei relativ ridicată, folosind micro-orb îngropat prin intermediul tehnologiei. Următorul este despre IPAD HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine IPAD HDI PCB.
