P5040NXN72QC este un microcip lansat de NXP, temperatura de operare -40°C~105°C(TA), viteza 2.2GHz, pachet dispozitiv furnizor 1295-FCPBGA(37.5x37.5)
Circuitul integrat CY7C2665KV18-450BZI, este cipul de memorie al CYPRESS, capacitate de stocare: 144Mbit, putere: 450MHZ, pachet: 165-FBGA
Circuit integrat HI-1573PCIF, prescurtat ca IC; după cum sugerează și numele, un anumit număr de componente electronice utilizate în mod obișnuit, precum rezistențe, condensatoare, tranzistoare etc., precum și cablarea dintre aceste componente, sunt integrate prin tehnologia semiconductoare pentru a avea funcții specifice.
22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lucrează în contact strett cu echipa de proiectare a produsului pentru asigurarea obiectivelor de cost/prestații ale proiectului să ajungă pentru a obține informații despre opțiuni de materiale, costuri relativ și probleme DFM.Nella foto, 22L RF - Materiale per radiofrequenza; THK: 2,45 mm; finitura superficiale: ENIG; control dell'impedenza.
Materialul Ro3003 este un material de circuit de înaltă frecvență umplut cu material compozit PTFE, care este utilizat în aplicații comerciale cu microunde și RF. Seria de produse își propune să ofere o stabilitate electrică și mecanică excelentă la prețuri competitive. Rogers ro3003 are o stabilitate excelentă a constantei dielectrice pe întregul interval de temperatură, inclusiv prin eliminarea schimbării constantei dielectrice atunci când se utilizează sticlă PTFE la temperatura camerei. În plus, coeficientul de pierdere al laminatului ro3003 este de la 0,0013 până la 10 GHz.
Purtător IC: în general, este o placă pe cip. Placa este foarte mică, în general, are 1/4 dimensiunea acoperirii unghiilor, iar placa este foarte subțire 0,2-0. Materialul folosit este FR-5, rășină BT, iar circuitul său este de aproximativ 2mil / 2mil. Pentru plăcile de înaltă precizie, înainte era produsă în Taiwan, dar acum se dezvoltă pe continent.
