TU-768 PCB se referă la rezistență ridicată la căldură. Plăcile generale Tg sunt peste 130 ° C, Tg ridicat este în general mai mare de 170 ° C, iar Tg mediu este mai mare de 150 ° C. În general, PCB-urile Tgâ ‰ ¥ 170 ° C placa se numește tablă imprimată Tg mare.
Se utilizează PCB EM-892K, cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei electronice, se folosesc din ce în ce mai multe circuite integrate la scară largă (LSI). În același timp, utilizarea tehnologiei profunde submicron în proiectarea IC face ca scala de integrare a cipului să fie mai mare.
Când PCB-ul M6 40Layer este aproape de perechea de linii de semnal diferențiale de mare viteză paralelă, în cazul potrivirii impedanței, cuplarea celor două linii va aduce multe avantaje. Cu toate acestea, se crede că acest lucru va crește atenuarea semnalului și va afecta distanța de transmisie.
6G PCB are nevoie nu numai de componente de mare viteză, ci și de un design geniu și atent. Importanța simulării dispozitivului este aceeași cu cea a digitalului. În sistemul de mare viteză, zgomotul este o considerație de bază. Frecvența înaltă va produce radiații și apoi interferențe.
Procesul de proiectare a PCB MEG6 este de obicei: layout - Simulare pre -cabluri - Modificare Layout - Simularea cablajului post, iar cablarea nu este pornită până când rezultatele simulării nu îndeplinesc cerințele.
Definiția PCB de mare viteză MEG7: se crede în general că, dacă frecvența circuitului logic digital ajunge la 45,50MHz și circuitul care funcționează la această frecvență reprezintă o anumită proporție din întregul sistem (cum ar fi 1AMP 3), va deveni un circuit de mare viteză.
