HONTEC este unul dintre cei mai importanți producători de placi de mare viteză, care este specializat în prototip PCB cu mixturi ridicate, volum redus și rapid pentru industria de înaltă tehnologie din 28 de țări.
Consiliul nostru de mare viteză a trecut certificarea UL, SGS și ISO9001, suntem în aplicarea ISO14001 și TS16949.
Situat înShenzhendin GuangDong, HONTEC parteneri cu UPS, DHL și expeditori de nivel mondial pentru a oferi servicii de transport eficient. Bine ați venit pentru a cumpăra placă de mare viteză de la noi. Fiecare solicitare din partea clienților primește răspuns în 24 de ore.
Funcția modulului optic este conversia fotoelectrică. Capătul de transmisie transformă semnalul electric într-un semnal optic. După transmiterea prin fibra optică, capătul receptor transformă semnalul optic într-un semnal electric. Următorul este despre modulul optic 2.5G legat de PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB modul optic 2.5G.
În mod tradițional, din motive de fiabilitate, componentele pasive au avut tendința de a fi utilizate pe planul de fundal. Cu toate acestea, pentru a menține costul fix al plăcii active, pe planul din spate sunt proiectate din ce în ce mai multe dispozitive active, cum ar fi BGA. legate, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Backplane roșu de mare viteză.
Modulele optice sunt dispozitive optoelectronice care efectuează conversie fotoelectrică și electro-optică. Capătul de transmisie al modulului optic transformă semnalul electric într-un semnal optic, iar capătul receptor transformă semnalul optic într-un semnal electric. Modulele optice sunt clasificate în funcție de forma de ambalare. Printre cele obișnuite se numără convertorul de interfață SFP, SFP +, SFF și Gigabit Ethernet (GBIC). Următorul este despre PCB cu modul optic 100G, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB cu modul optic 100G.
TU-872SLK PCB este o placă de circuit produsă prin combinarea tehnologiei microstrip cu tehnologie de laminare sau tehnologie de fibre optice. Are o capacitate mare, iar multe piese originale sunt realizate direct pe placa de circuit, ceea ce reduce spațiul și îmbunătățește rata de utilizare a plăcii de circuit.
Tendința de dezvoltare a plăcilor de circuit de mare viteză a atins o valoare anuală de producție de 30 de miliarde de yuani. În proiectarea circuitului de mare viteză, este inevitabil să alegeți materiile prime ale plăcii de circuit. Densitatea fibrei de sticlă produce direct cea mai mare diferență în impedanța plăcii de circuit, iar valoarea comunicării este, de asemenea, diferită. Următorul lucru este legat de PCB -ul izola FR408HR, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine PCB -ul izola FR408HR.
Substraturile de circuit de mare viteză utilizate frecvent includ M4, N4000-13 Seria, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK și alte materiale de circuit de mare viteză. Următorul lucru este despre PCB de mare viteză Megtron4, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB -ul MegTron4 de mare viteză.
