HONTEC este unul dintre cei mai importanți producători de PCB cu mai multe straturi, care este specializat în prototipuri de amestec ridicat, volum redus și prototip rapid pentru industrii de înaltă tehnologie din 28 de țări.
PCB-ul nostru multistrat a trecut certificarea UL, SGS și ISO9001, suntem în aplicarea ISO14001 și TS16949.
Situat înShenzhendin GuangDong, HONTEC parteneri cu UPS, DHL și expeditori de nivel mondial pentru a oferi servicii de transport eficient. Bine ați venit să cumpărați PCB multistrat de la noi. Fiecare solicitare din partea clienților primește răspuns în 24 de ore.
Creșterea densității ambalajelor cu circuit integrat a dus la o concentrație mare de linii de interconectare, ceea ce face ca utilizarea mai multor substraturi să fie o necesitate. În aspectul circuitului tipărit, au apărut probleme neprevăzute de proiectare, cum ar fi zgomotul, capacitatea de rătăcire și intersecția. Următoarele sunt legate de placa de bază Pentium de 20 de straturi, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de bază Pentium cu 20 de straturi.
Orice circuit integrat este un modul monolit conceput pentru a completa anumite caracteristici electrice. Testarea IC este testul circuitelor integrate, care utilizează diferite metode pentru a detecta cele care nu îndeplinesc cerințele datorate defectelor fizice din procesul de fabricație. probă. În cazul în care există produse care nu sunt defecte, testarea circuitelor integrate nu este necesară. Următorul lucru este despre IC Test PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine IC Test PCB.
Testarea IC este, în general, împărțită în test de inspecție vizuală fizică, test funcțional IC, descapsulare, solderbili, test ty, test electric, raze X, Rohs și FA. înțelegeți mai bine PCB de înaltă precizie de dimensiuni mari.
Bobina se referă de obicei la o înfășurare a sârmei într-o buclă. Cele mai frecvente aplicații de bobine sunt: motoare, inductoare, transformatoare și antene cu buclă. Bobina din circuit se referă la inductor. Următoarele sunt aproximativ 10 placi de bobină supradimensionate de strat, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10 placi de bobină supradimensionate de strat.
PCB, numit și placă de circuit imprimat, placă de circuit imprimat. Placa imprimată cu mai multe straturi se referă la o placă imprimată cu mai mult de două straturi. Este compus din fire de conectare pe mai multe straturi de substraturi izolante și plăcuțe pentru asamblarea și lipirea componentelor electronice. Rolul izolației. Următoarele se referă la PCB Cross Blind Buried Hole, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul Cross Blind Buried Hole.
De exemplu, din perspectiva testării procesului de producție, testarea IC este, în general, împărțită în testare pe cip, testare produs final și testare inspecție. Cu excepția cazului în care se impune altceva, testarea cipurilor efectuează în general doar teste DC, iar testarea produsului finit poate avea testare AC sau DC. În mai multe cazuri, ambele teste sunt disponibile. Următoarele se referă la Pressfit Hole PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Pressfit Hole PCB.
