HONTEC este unul dintre cei mai importanți producători de PCB cu mai multe straturi, care este specializat în prototipuri de amestec ridicat, volum redus și prototip rapid pentru industrii de înaltă tehnologie din 28 de țări.
PCB-ul nostru multistrat a trecut certificarea UL, SGS și ISO9001, suntem în aplicarea ISO14001 și TS16949.
Situat înShenzhendin GuangDong, HONTEC parteneri cu UPS, DHL și expeditori de nivel mondial pentru a oferi servicii de transport eficient. Bine ați venit să cumpărați PCB multistrat de la noi. Fiecare solicitare din partea clienților primește răspuns în 24 de ore.
PCB de precizie multistrat - Metoda de fabricație a plăcii multistrat este, în general, realizată mai întâi de modelul stratului interior, iar apoi substratul pe o singură față sau pe două fețe se realizează prin metoda de tipărire și gravare, care este inclusă în stratul intermediar specificat și apoi încălzită, presurizate și lipite. În ceea ce privește găurirea ulterioară, este la fel ca metoda de placare prin gaură a plăcii față-verso.
Placă de circuite PCB multistrat - Metoda de fabricație a plăcii multistrat este, în general, realizată mai întâi de modelul stratului interior, iar apoi substratul unic sau dublu se realizează prin metoda de imprimare și gravare, care este inclusă în stratul intermediar desemnat și apoi încălzită , presurizate și lipite. În ceea ce privește forarea ulterioară, este la fel ca metoda de placare prin gaură a plăcii cu două fețe. A fost inventat în 1961.
În era tactilă, PCB-ul ecranului condensatorului a fost aplicat diferitelor echipamente industriale, cum ar fi automatizarea industrială, terminalele benzinăriilor, ecranele de afișare a aeronavelor, GPS auto, echipamente medicale, mașini POS și ATM bancare, instrumente de măsurare industriale și șine de mare viteză , etc. Așteptați, o nouă revoluție industrială se desfășoară. Următoarele sunt PCB cu ecran de condensator cu 4 straturi, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine PCB cu ecran cu condensator cu 4 straturi.
La viteze mari, urmele PCB pentru controlul impedanței sunt utilizate ca linii de transmisie, iar energia electrică poate fi reflectată înainte și înapoi, similar cu situația în care ondulările din apa lacului se confruntă cu obstacole. Urmele controlate de impedanță sunt concepute pentru a reduce reflexiile electronice și pentru a asigura conversia corectă între urmele PCB și conexiunile interne.
Via-in-PAD este o parte importantă a PCB cu mai multe straturi. Nu numai că îndeplinește funcțiile principale ale PCB, ci folosește și via-in-PAD pentru a economisi spațiu. Următoarele sunt despre VIA în PAD PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine VIA în PAD PCB.
Viziuni îngropate: căile îngropate conectează doar urmele dintre straturile interioare, astfel încât acestea nu sunt vizibile de pe suprafața PCB. Cum ar fi placa cu 8 straturi, găurile de 2-7 straturi sunt găuri îngropate. Următoarea se referă la mecanica PC Blind Buried Hole înrudită cu PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul mecanic Blind Buried Hole.
