HONTEC este unul dintre cei mai importanți producători de placi cu mai multe straturi, care este specializat în prototip PCB cu mixturi ridicate, volum redus și rapid pentru industrii de înaltă tehnologie din 28 de țări.
Consiliul nostru multistrat a trecut certificarea UL, SGS și ISO9001, suntem în aplicarea ISO14001 și TS16949.
Situat înShenzhendin GuangDong, HONTEC parteneri cu UPS, DHL și expeditori de nivel mondial pentru a oferi servicii de transport eficient. Bine ați venit să cumpărați placă cu mai multe straturi de la noi. Fiecare solicitare din partea clienților primește răspuns în 24 de ore.
Placa epoxidică FR-5 PCB este confecționată dintr-o cârpă electronică specială îmbibată cu rășină epoxidică fenolică și alte materiale prin presare la cald și la presiune înaltă. Are proprietăți mecanice și dielectrice ridicate, o bună izolație, rezistență la căldură și umiditate și o bună prelucrare
UAV PCB a devenit unul dintre cele mai mari puncte fierbinți ale expoziției. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg și alte companii cunoscute de UAV și-au prezentat cele mai recente produse. Chiar și standurile Intel și Qualcomm afișează avioane cu funcții de comunicare puternice care pot evita automat obstacolele.
PCB super gros se referă la PCB a cărui grosime este mai mare de 6 mm. Acest tip de PCB este utilizat în general în echipamente mari, utilaje, comunicații și alte echipamente
12OZ PCB de cupru greu este un strat de folie de cupru lipit pe substratul epoxidic de sticlă al plăcii cu circuite imprimate. Când grosimea cuprului este de ‰ ¥ 2oz, este definită ca PCB de cupru greu. Performanța PCB de cupru greu: PCB de cupru de 12oz are cea mai bună performanță de alungire, care nu este limitată de temperatura de procesare. Suflarea oxigenului poate fi utilizată la un punct de topire ridicat și fragilă la temperatură scăzută. De asemenea, este ignifug și aparține materialului necombustibil. Chiar și în mediul atmosferic extrem de coroziv, placa de cupru va forma un strat puternic, non-toxic de protecție a pasivării.
PCB multistrat se referă la o placă cu circuite imprimate cu mai mult de trei straturi de model conductiv și materiale izolatoare între ele, iar modelele conductive sunt interconectate în conformitate cu cerințele. Placa de circuite multistrat este produsul dezvoltării tehnologiei informației electronice la viteză mare, multifuncțională, capacitate mare, dimensiuni mici, subțire și ușoară.
Plăcile de circuite imprimate sunt de obicei lipite cu un strat de folie de cupru pe substrat epoxidic de sticlă. Grosimea foliei de cupru este de obicei 18 Îm, 35 Îm, 55 Îm și 70 Î M. Cea mai utilizată grosime a foliei de cupru este de 35 Î M. Când greutatea cuprului este mai mare de 70 UM, se numește cupru greu PCB
