HONTEC este unul dintre cei mai importanți producători de placi de mare viteză, care este specializat în prototip PCB cu mixturi ridicate, volum redus și rapid pentru industria de înaltă tehnologie din 28 de țări.
Consiliul nostru de mare viteză a trecut certificarea UL, SGS și ISO9001, suntem în aplicarea ISO14001 și TS16949.
Situat înShenzhendin GuangDong, HONTEC parteneri cu UPS, DHL și expeditori de nivel mondial pentru a oferi servicii de transport eficient. Bine ați venit pentru a cumpăra placă de mare viteză de la noi. Fiecare solicitare din partea clienților primește răspuns în 24 de ore.
10G SFP + LR este un modul performant, rentabil, care acceptă Multi Rate 2.4576Gbps până la 10.3125Gbps și o distanță de transmisie de până la 10 km pe fibra SM. Transceiver-ul este format din două secțiuni: secțiunea emițătorului include un driver laser și un laser DFB de 1310nm. Următoarele sunt legate de un modul optic 40G PC Gold Gold cu module, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB Module optice din aur.
Problemele de integritate a semnalului devin o preocupare din ce în ce mai mare pentru designerii de hardware digital. Datorită creșterii lățimii de bandă a datelor în stațiile de bază fără fir, controlerele de rețea wireless, infrastructura de rețea cu fir și sistemele avionice militare, proiectarea plăcilor de circuit a devenit tot mai complexă. Următorul lucru este legat de placa de circuit de înaltă frecvență NELCO, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de circuite de înaltă frecvență NELCO.
Deoarece aplicațiile utilizator necesită tot mai multe straturi de bord, alinierea între straturi devine foarte importantă. Alinierea între straturi necesită convergență de toleranță. Pe măsură ce dimensiunea plăcii se schimbă, această cerință de convergență este mai exigentă. Toate procesele de layout sunt generate într-un mediu controlat de temperatură și umiditate. Următorul lucru este despre EM888 7MM gros PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine EM888 7MM grosime PCB.
Backplane de mare viteză Echipamentul de expunere se află în același mediu. Toleranța de aliniere a imaginilor din față și din spate a întregii zone trebuie menținută la 0,0125mm. Camera CCD este necesară pentru a finaliza aliniamentul față și spate. După gravare, sistemul de găurire cu patru găuri a fost utilizat pentru a perfora stratul interior. Perforația trece prin placa de bază, precizia poziției este menținută la 0.025mm, iar repetabilitatea este de 0.0125mm. Următorul lucru este despre ISOLA Tachyon 100G Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine ISOLA Tachyon 100G Backplane de mare viteză.
În plus față de cerința de grosime uniformă a stratului de placare pentru foraj, proiectanții planului din spate au, în general, cerințe diferite pentru uniformitatea cuprului pe suprafața stratului exterior. Unele proiecte gravă câteva linii de semnal pe stratul exterior. Următorul lucru este despre Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Megtron6 Ladder Gold Dinger Backplane.
În general, se crede că dacă frecvența unui circuit logic digital atinge sau depășește 45MHZ ~ 50MHZ, iar circuitul care funcționează peste această frecvență a ocupat deja o anumită porțiune a întregului sistem electronic (să zicem 1/3), se numește un nivel ridicat -circuitul vitezei. Următorul lucru este legat de placa de circuit de mare viteză R5775G, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine R5775G circuite de mare viteză.
