PCB cu jumătate de găuri este un produs compact conceput pentru utilizatori cu capacitate mică. Adoptează un design paralel modular, cu o capacitate de modul de 1000VA (înălțimea de 1U), răcire naturală și poate fi introdusă direct într-un suport de 19 ", cu maximum 6 module în paralel. Produsul adoptă tehnologia completă de procesare a semnalului digital (DSP) și o serie de tehnologii de brevet.
HDI PCB este abrevierea „interconectorului de înaltă densitate”, care este un fel de producție a plăcilor cu circuite imprimate (PCB). Este un fel de placă de circuit cu densitate mare de distribuție a liniei, folosind tehnologia micro orbilor îngropate.
R-5575 PCB-din perspectiva producătorilor majori, capacitatea existentă a producătorilor majori interni este mai mică de 2% din cererea totală globală. Deși unii producători au investit în extinderea producției, creșterea capacității HDI internă încă nu poate satisface cererea de creștere rapidă.
Placa HDI (High Density Interconnector), adică o placă de interconectare de înaltă densitate, este o placă de circuit cu o densitate relativ mare de distribuție a liniilor, folosind micro-orb și îngropată prin tehnologie. Următoarele sunt aproximativ 20 de straturi de PCB HDI, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul TU-943SR.
5Step HDI PCB este apăsat cu 3-6 straturi mai întâi, apoi se adaugă 2 și 7 straturi, iar în sfârșit se adaugă 1 până la 8 straturi, de trei ori.
Orice strat interioară prin gaură, interconectarea arbitrară dintre straturi poate îndeplini cerințele de conectare a cablurilor plăcilor HDI de înaltă densitate. Prin setarea foilor de silicon conductoare termic, placa de circuit are o bună disipare a căldurii și rezistență la șoc. Următoarele sunt aproximativ 6 straturi ELIC HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine TU-885 PCB
