Viziuni îngropate: căile îngropate conectează doar urmele dintre straturile interioare, astfel încât acestea nu sunt vizibile de pe suprafața PCB. Cum ar fi placa cu 8 straturi, găurile de 2-7 straturi sunt găuri îngropate. Următoarea se referă la mecanica PC Blind Buried Hole înrudită cu PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul mecanic Blind Buried Hole.
Rolul amplificatorului de putere este de a amplifica semnalul slab de la sursa de sunet sau preamplificator și de a promova difuzorul pentru a reda sunetul. Funcția unui amplificator bun de sunet este indispensabilă. Următoarele sunt despre placa de circuite cu microunde, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de circuite cu microunde.
HDI este prescurtarea interconectorului de înaltă densitate. Este un fel de tehnologie pentru producerea plăcilor de circuit imprimat. Este o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniei relativ ridicată, folosind micro-orb îngropat prin intermediul tehnologiei. Următorul este despre IPAD HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine IPAD HDI PCB.
PCB de teflon (numit și tablă PTFE, placă de teflon, placă de teflon) este împărțit în două tipuri de modelare și strunjire. Placa de turnare este realizată din rășină PTFE la temperatura camerei prin modelare, apoi sinterizată, realizată prin răcire. Placa de cotitură PTFE este realizată din rășină PTFE prin tăiere, sinterizare și tăiere rotativă.
Placa combinată dură și moale are atât caracteristicile FPC cât și ale PCB, astfel încât poate fi utilizată la unele produse cu cerințe speciale, care au atât o anumită zonă flexibilă, cât și o anumită zonă rigidă, ceea ce economisește spațiul intern al produsului și reduce Volumul produsului final și îmbunătățirea performanței produsului sunt de mare ajutor. Următoarele sunt despre PCB Camera Rigid Flex, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB Camera Rigid Flex.
Modulele optice sunt dispozitive optoelectronice care efectuează conversie fotoelectrică și electro-optică. Capătul de transmisie al modulului optic transformă semnalul electric într-un semnal optic, iar capătul receptor transformă semnalul optic într-un semnal electric. Modulele optice sunt clasificate în funcție de forma de ambalare. Printre cele obișnuite se numără convertorul de interfață SFP, SFP +, SFF și Gigabit Ethernet (GBIC). Următorul este despre PCB cu modul optic 100G, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB cu modul optic 100G.
