Odată cu apariția erei 5G, caracteristicile de mare viteză și de înaltă frecvență ale transmiterii de informații în sistemele de echipamente electronice au făcut ca plăcile de circuite imprimate să se confrunte cu o integrare mai mare și cu teste mai mari de transmitere a datelor, ceea ce a condus la un circuit imprimat de înaltă frecvență de mare viteză Următoarele se referă la PCB-urile de mare viteză EM-888K, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine PCB-urile de mare viteză EM-888K.
La viteze mari, urmele PCB pentru controlul impedanței sunt utilizate ca linii de transmisie, iar energia electrică poate fi reflectată înainte și înapoi, similar cu situația în care ondulările din apa lacului se confruntă cu obstacole. Urmele controlate de impedanță sunt concepute pentru a reduce reflexiile electronice și pentru a asigura conversia corectă între urmele PCB și conexiunile interne.
Are o serie de tehnologii de vârf în industrie, printre care: prima folosește un proces de fabricație de 0,13 microni, are memorie DDRII cu viteză de 1 GHz, acceptă perfect Direct X9, etc. pentru a vă ajuta să înțelegeți mai bine PCB-ul pentru carduri grafice de mare viteză.
În mod tradițional, din motive de fiabilitate, componentele pasive au avut tendința de a fi utilizate pe planul de fundal. Cu toate acestea, pentru a menține costul fix al plăcii active, pe planul din spate sunt proiectate din ce în ce mai multe dispozitive active, cum ar fi BGA. legate, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Backplane roșu de mare viteză.
Creșterea densității ambalajelor cu circuit integrat a dus la o concentrație mare de linii de interconectare, ceea ce face ca utilizarea mai multor substraturi să fie o necesitate. În aspectul circuitului tipărit, au apărut probleme neprevăzute de proiectare, cum ar fi zgomotul, capacitatea de rătăcire și intersecția. Următoarele sunt legate de placa de bază Pentium de 20 de straturi, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de bază Pentium cu 20 de straturi.
Placa de mare viteză este o placă de circuit produsă prin combinarea tehnologiei microstrip cu tehnologia de laminare sau tehnologia fibrelor optice. Are o capacitate mare, iar multe piese originale sunt realizate direct pe placa de circuit, ceea ce reduce spațiul și îmbunătățește rata de utilizare a placa de circuit. Următoarele sunt despre TU872SLK PCB de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine TU872SLK PCB de mare viteză.
