Dacă în proiectare există margini de tranziție de mare viteză, trebuie să fie luată în considerare efectele liniilor de transmisie pe PCB. Chipul de circuit integrat rapid, cu o frecvență mare de ceas, care este frecvent utilizat în prezent, are o astfel de problemă. Următorul lucru este legat de PCB-uri de înaltă viteză Supercomputer, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB-ul de mare viteză Supercomputer.
Lungimea ramurii în circuitele TTL de mare viteză trebuie să fie mai mică de 1,5 inci. Această topologie ocupă mai puțin spațiu de cabluri și poate fi încheiată cu o singură potrivire a rezistenței. Cu toate acestea, această structură de cablare face ca recepția semnalului la diferite capete de recepție a semnalului să fie asincronă. Următoarele sunt legate de 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză.
18 Straturi Rigid flex PCB este un nou tip de circuit imprimat care combină durabilitatea unui PCB rigid și adaptabilitatea unui PCB flexibil. Dintre toate tipurile de PCB-uri, combinația de 18 straturi Rigid-Flex PCB este cea mai rezistentă la medii de aplicație dure, astfel încât favorizate de producătorii de echipamente de control industrial, medical și militar, companiile din continent cresc, de asemenea, treptat proporția de rigid plăci flexibile în producție totală.
Placa Rigid-Flex poate înlocui placa de circuit imprimat compus format din mai mulți conectori, cabluri multiple și cabluri de panglică și are avantajele unei performanțe mai puternice a produsului, stabilitate mai mare, greutate mai ușoară și volum mai mic. Următorul lucru este legat de placa Enterprise SSD Rigid Flex, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa Enterprise SSD Rigid Flex.
Placa rigid-flex combină avantajele caracteristicilor rigide ale circuitului rigid și caracteristicile flexibile ale plăcii flexibile, astfel încât PCB nu mai este un strat de ulei în două dimensiuni, ci este pliat de un tridimensional conexiune internă și îndoire arbitrară. Următoarele sunt despre 12 placi rigide cu flexibilitate rigidă a stratului 8R4F, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 12 placi flexibile rigide cu 12 straturi 8R4F.
Pentru a evita confuziile, American IPC Circuit Board Association și-a propus să numească acest tip de tehnologie de produs un nume comun pentru tehnologia HDI (High Density Intrerconnection). Dacă este tradus direct, va deveni o tehnologie de interconectare de înaltă densitate. Următoarea este de 10 straturi orice HDI interconectat, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10 straturi orice HDI interconectat.
