Tg250 PCB este fabricat din material poliimidic. Poate rezista la temperaturi ridicate mult timp și nu se deformează la 230 de grade. Este potrivit pentru echipamente cu temperatură înaltă, iar prețul său este puțin mai mare decât cel al FR4 obișnuit
PCB S1000-2M este fabricat din material S1000-2M cu valoarea TG de 180. Este o alegere bună pentru PCB multistrat cu fiabilitate ridicată, performanță ridicată, performanță ridicată, stabilitate și practicitate
Pentru aplicațiile de mare viteză, performanța plăcii joacă un rol important. PCB-ul IT180A aparține plăcii Tg ridicate, care este, de asemenea, folosită în mod obișnuit plăcii Tg ridicate. Are o performanță ridicată a costurilor, o performanță stabilă și poate fi utilizat pentru semnale în 10G.
ENEPIG PCB este abrevierea de la placare cu aur, placare cu paladiu și placare cu nichel. Acoperirea cu PCB ENEPIG este cea mai recentă tehnologie utilizată în industria circuitelor electronice și industria semiconductoarelor. Acoperirea cu aur cu grosimea de 10 nm și acoperirea cu paladiu cu grosimea de 50 nm pot obține o bună conductivitate, rezistență la coroziune și rezistență la frecare.
Placa epoxidică FR-5 PCB este confecționată dintr-o cârpă electronică specială îmbibată cu rășină epoxidică fenolică și alte materiale prin presare la cald și la presiune înaltă. Are proprietăți mecanice și dielectrice ridicate, o bună izolație, rezistență la căldură și umiditate și o bună prelucrare
UAV PCB a devenit unul dintre cele mai mari puncte fierbinți ale expoziției. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg și alte companii cunoscute de UAV și-au prezentat cele mai recente produse. Chiar și standurile Intel și Qualcomm afișează avioane cu funcții de comunicare puternice care pot evita automat obstacolele.
