În 1961, Hazelting Corp. a Statelor Unite a publicat Multiplanar, care a fost primul pionier în dezvoltarea de plăci multistrat. Această metodă este aproape aceeași cu metoda de fabricare a plăcilor cu mai multe straturi prin utilizarea metodei cu găuri de trecere. După ce Japonia a intrat în acest domeniu în 1963, diverse idei și metode de fabricație legate de plăci cu mai multe straturi au fost treptat răspândite în întreaga lume. Următoarele sunt despre 14 straturi de înaltă TG PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 14 straturi de înaltă TG PCB.
Placa de circuit imprimat cu presiune mixtă de înaltă frecvență include un strat de bază din aluminiu și un strat izolant și conductiv termic. Placa de circuit este prevăzută cu găuri de montaj. Partea inferioară a stratului de bază din aluminiu este legată și conectată la placarea carbonului printr-un strat de cauciuc siliconic. Stratul de bază din aluminiu, stratul izolant și conductiv termic și stratul de cauciuc siliconic Un strat de cauciuc este conectat adeziv la capătul exterior al placării de carbon, iar hârtia kraft este lipită la partea inferioară a placării de carbon, ceea ce poate preveni umiditatea umedă de la contaminarea acestuia, evitarea erodării, economisirii costurilor și îmbunătățirea eficienței. Următoarele sunt despre 10G Rogers4350B Hybrid PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.
Odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei informației, tendința procesării informațiilor de înaltă frecvență și de mare viteză devine din ce în ce mai evidentă. Cererea pentru PCB-uri care pot fi utilizate la frecvențe joase și înalte este în creștere. Pentru producătorii de PCB, înțelegerea în timp util și precisă a nevoilor pieței și tendința de dezvoltare va face ca întreprinderea să fie invincibilă. Iar placa finisată are o bună stabilitate dimensională. Următorul lucru este legat de PCB Ro3003 Mixt de înaltă frecvență, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB mixt de înaltă frecvență Ro3003.
Tehnologia de fabricație cu materiale de înaltă frecvență cu presă mixtă este o tehnologie de fabricație a plăcilor de circuit care a apărut odată cu dezvoltarea rapidă a industriilor de comunicații și telecomunicații. Este utilizat în principal pentru a răspândi date de mare viteză și conținut de informații ridicate pe care plăcile de circuite tipărite tradiționale nu le pot atinge. Gâtul de transmisie al transmisiei. Următorul lucru este despre PCB cu microunde mixte AD250, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB cu microunde mixte AD250.
Problemele de integritate a semnalului devin o preocupare din ce în ce mai mare pentru designerii de hardware digital. Datorită creșterii lățimii de bandă a datelor în stațiile de bază fără fir, controlerele de rețea wireless, infrastructura de rețea cu fir și sistemele avionice militare, proiectarea plăcilor de circuit a devenit tot mai complexă. Următorul lucru este legat de placa de circuit de înaltă frecvență NELCO, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de circuite de înaltă frecvență NELCO.
Deoarece aplicațiile utilizator necesită tot mai multe straturi de bord, alinierea între straturi devine foarte importantă. Alinierea între straturi necesită convergență de toleranță. Pe măsură ce dimensiunea plăcii se schimbă, această cerință de convergență este mai exigentă. Toate procesele de layout sunt generate într-un mediu controlat de temperatură și umiditate. Următorul lucru este despre EM888 7MM gros PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine EM888 7MM grosime PCB.
