Tehnologia Ladder PCB poate reduce grosimea PCB la nivel local, astfel încât dispozitivele asamblate să poată fi încorporate în zona de subțiere și să realizeze sudarea inferioară a scării, astfel încât să se realizeze scopul de subțiere generală.
Microstrip PCB se referă la PCB de înaltă frecvență. Pentru placa de circuite speciale cu frecvență electromagnetică ridicată, în general vorbind, placa de înaltă frecvență poate fi definită ca frecvență peste 1 GHz. Placa de înaltă frecvență cuprinde o placă de miez cu o canelură goală și o placă îmbrăcată în cupru legată de suprafața superioară și de suprafața inferioară a plăcii de miez prin adeziv de curgere. Marginile deschiderii superioare și cele inferioare ale canelurii goale sunt prevăzute cu nervuri.
Rt5880 PCB este fabricat din material militar de înaltă calitate al sistemului Rogers 5000. Are dielectric foarte mic și pierderi ultra-mici, ceea ce face ca efectul de simulare al produsului să fie excelent.
PCB cu pas de înaltă frecvență Odată cu dezvoltarea mică și diversificată a produselor electronice, restricționată de spațiu și securitate, placa de circuite plane tradiționale nu poate îndeplini cerințele multor domenii ale produselor electronice și tot mai multe PCB cu pas au fost dezvoltate treptat.
În plus față de cerința de grosime uniformă a stratului de placare pentru foraj, proiectanții planului din spate au, în general, cerințe diferite pentru uniformitatea cuprului pe suprafața stratului exterior. Unele proiecte gravă câteva linii de semnal pe stratul exterior. Următorul lucru este despre Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine Megtron6 Ladder Gold Dinger Backplane.
