TU-943R PCB de mare viteză - la cablarea plăcii de circuite imprimate cu mai multe straturi, deoarece nu mai sunt multe linii în stratul de linie de semnal, adăugarea mai multor straturi va provoca deșeuri, va crește o anumită sarcină de lucru și va crește costul. Pentru a rezolva această contradicție, putem lua în considerare cablarea pe stratul electric (la sol). În primul rând, trebuie luat în considerare stratul de putere, urmat de formare. Pentru că este mai bine să păstrăm integritatea formațiunii.
TU-943N PCB de mare viteză - dezvoltarea tehnologiei electronice se schimbă pe zi ce trece. Această schimbare vine în principal din progresul tehnologiei cipurilor. Odată cu aplicarea pe scară largă a tehnologiei submicron profunde, tehnologia semiconductoarelor devine din ce în ce mai limită fizică. VLSI a devenit curentul principal al proiectării și aplicării cipurilor.
TU-1300E PCB de mare viteză - mediul de proiectare unificată pentru expediție combină complet designul FPGA și designul PCB și generează automat simboluri schematice și ambalaje geometrice în designul PCB din rezultatele proiectării FPGA, ceea ce îmbunătățește foarte mult eficiența proiectării proiectanților.
TU-933 PCB de mare viteză - odată cu dezvoltarea rapidă a tehnologiei electronice, sunt utilizate tot mai multe circuite integrate la scară largă (LSI). În același timp, utilizarea tehnologiei submicron profunde în proiectarea IC face ca scala de integrare a cipului să fie mai mare.
Creșterea densității ambalajelor cu circuit integrat a dus la o concentrație mare de linii de interconectare, ceea ce face ca utilizarea mai multor substraturi să fie o necesitate. În aspectul circuitului tipărit, au apărut probleme neprevăzute de proiectare, cum ar fi zgomotul, capacitatea de rătăcire și intersecția. Următoarele sunt legate de placa de bază Pentium de 20 de straturi, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de bază Pentium cu 20 de straturi.
