TU-943N PCB de mare viteză - dezvoltarea tehnologiei electronice se schimbă pe zi ce trece. Această schimbare vine în principal din progresul tehnologiei cipurilor. Odată cu aplicarea pe scară largă a tehnologiei submicron profunde, tehnologia semiconductoarelor devine din ce în ce mai limită fizică. VLSI a devenit curentul principal al proiectării și aplicării cipurilor.
Lungimea ramurii în circuitele TTL de mare viteză trebuie să fie mai mică de 1,5 inci. Această topologie ocupă mai puțin spațiu de cabluri și poate fi încheiată cu o singură potrivire a rezistenței. Cu toate acestea, această structură de cablare face ca recepția semnalului la diferite capete de recepție a semnalului să fie asincronă. Următoarele sunt legate de 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 6mm Thick TU883 Backplane de mare viteză.
