TU-943R PCB de mare viteză - la cablarea plăcii de circuite imprimate cu mai multe straturi, deoarece nu mai sunt multe linii în stratul de linie de semnal, adăugarea mai multor straturi va provoca deșeuri, va crește o anumită sarcină de lucru și va crește costul. Pentru a rezolva această contradicție, putem lua în considerare cablarea pe stratul electric (la sol). În primul rând, trebuie luat în considerare stratul de putere, urmat de formare. Pentru că este mai bine să păstrăm integritatea formațiunii.