Condensatoarele de cip obișnuite sunt plasate pe PCB-uri goale prin SMT; capacitate îngropată constă în integrarea de noi materiale de capacitate îngropate în PCB / FPC, care pot economisi spațiul PCB și reduce EMI / suprimarea zgomotului, etc. În prezent, răspund microfoanelor MEMS Și comunicațiile au fost utilizate pe scară largă. sper să vă ajute să înțelegeți mai bine PCB MC24M Buried Capacitor.
