PCB are un proces numit rezistență la îngropare, care este de a pune rezistențe de cip și condensatoare de cip în stratul interior al plăcii PCB. Aceste rezistențe și condensatoare de cip sunt în general foarte mici, cum ar fi 0201, sau chiar mai mici 01005. Placa PCB produsă în acest fel este aceeași cu o placă PCB normală, dar o mulțime de rezistențe și condensatoare sunt plasate în ea. Pentru stratul superior, stratul inferior economisește mult spațiu pentru plasarea componentelor. Următorul lucru este despre 24 de straturi legate de capacitatea Buried Capacity Board, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 24 Layer Server Buried Capacity Board.
