Laminat HDI de 2 pași. Luați, de exemplu, o placă de circuite cu opt straturi, cu vii orbe / îngropate. Mai întâi, stratificați straturile 2-7, faceți mai întâi vii elaborate orb / îngropat, apoi laminați stratul 1 și 8 straturi pentru a face viale bine realizate. .
HDI este prescurtarea interconectorului de înaltă densitate. Este un fel de tehnologie pentru producerea plăcilor de circuit imprimat. Este o placă de circuit cu o densitate de distribuție a liniei relativ ridicată, folosind micro-orb îngropat prin intermediul tehnologiei. Următorul este despre IPAD HDI PCB, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine IPAD HDI PCB.
HDI în trepte mari se referă la placa de circuit HDI cu mai mult de 2 niveluri, de obicei 3 + N + 3 sau 4 + N + 4 sau 5 + N + 5. Gaura orb folosește un laser, iar gaura de cupru este de aproximativ 15UM. Următoarele sunt legate de placa de circuit HDI de 18 straturi de 3 trepte, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine placa de circuite HDI de 18 straturi de 3 etaje.
În timp ce designul electronic îmbunătățește constant performanțele întregii mașini, încearcă, de asemenea, să reducă dimensiunea acesteia. În produsele portabile mici, de la telefoanele mobile până la arme inteligente, „micul” este o urmărire constantă. Tehnologia de integrare de înaltă densitate (HDI) poate face ca designul produselor finale să fie mai compact și respectând standarde mai ridicate de performanță și eficiență electronică. În continuare, este vorba despre 28 de straturi HDI de 3 straturi HDI, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 28 placi de circuit HDI 28 straturi 3step.
HDI este utilizat pe scară largă în telefoanele mobile, camere digitale (camere foto), MP3, MP4, computere notebook, electronice auto și alte produse digitale, printre care telefoanele mobile sunt cele mai utilizate pe scară largă. pentru a vă ajuta să înțelegeți mai bine 54Step HDI Circuit Board.
