Imagistica HDI, obținând în același timp o rată de defect scăzută și o ieșire ridicată, poate realiza o producție stabilă de funcționare convențională HDI de înaltă precizie. De exemplu: placă avansată de telefon mobil, pasul CSP este mai mic de 0,5 mm. Structura plăcii este de 3 + n + 3, există trei via-uri suprapuse pe fiecare parte și 6 până la 8 straturi de plăci imprimate fără miez cu viață suprapusă. Echipament PCI HDI.
