ELIC Rigid-Flex PCB este tehnologia orificiilor de interconectare în orice strat. Această tehnologie este procesul de brevetare al Matsushita Electric Component în Japonia. Este fabricat din hârtie cu fibre scurte din materialul termic „poli aramid” de la DuPont, care este impregnat cu rășină epoxidică de înaltă funcție și film. Apoi este făcut din formarea găurii cu laser și pastă de cupru, iar foaia și sârma de cupru sunt presate pe ambele părți pentru a forma o placă cu două fețe conducătoare și interconectată. Deoarece nu există un strat de cupru galvanizat în această tehnologie, conductorul este realizat doar din folie de cupru, iar grosimea conductorului este aceeași, ceea ce favorizează formarea de fire mai fine.
Orice strat interior prin orificiu, interconectarea arbitrară între straturi poate îndeplini cerințele de conectare a cablurilor plăcilor HDI de înaltă densitate. Prin setarea foilor de silicon cu conductivitate termică, placa de circuite are o bună disipare a căldurii și rezistență la șocuri. Următoarele sunt aproximativ 6 straturi ale oricărui HDI interconectat, sper să vă ajut să înțelegeți mai bine 6 straturi ale oricărui HDI interconectat.
Pentru a evita confuziile, American IPC Circuit Board Association și-a propus să numească acest tip de tehnologie de produs un nume comun pentru tehnologia HDI (High Density Intrerconnection). Dacă este tradus direct, va deveni o tehnologie de interconectare de înaltă densitate. Următoarea este de 10 straturi orice HDI interconectat, sper să vă ajute să înțelegeți mai bine 10 straturi orice HDI interconectat.
